金融界2024年12月9日音讯，国家知识产权局信息数据显现，杭州灵伴科技有限公司获得一项名为“用于智能终端的散热结构及智能终端”的专利，授权公告号 CN 222108371 U，请求日期为2023年12月。

  专利摘要显现，本实用新型供给了一种用于智能终端的散热结构及智能终端，用于智能终端的散热结构包含：支架，设置在外壳的腔体内，智能终端的PCB主板抵接在支架上且被压紧，PCB主板可经过支架、外壳进行散热；导热组件，设置在支架的另一侧，且和PCB主板中的主发热芯片衔接，以将主发热芯片发生的热量传递至导热组件；散热电扇，设置在支架的另一侧，散热电扇的进风口和进风孔对应，散热电扇用于将导热组件的热量从出风孔排出。经过本实用新型供给的技能计划，可以处理现存技能中智能终端散热作用差的问题。

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