金融界2024年12月28日音讯，国家知识产权局信息数据显现，信利半导体有限公司获得一项名为“一种背光铸件的隔热结构”的专利，授权公告号 CN 222213158 U，请求日期为 2024 年 4 月。

  专利摘要显现，本实用新型公开了一种背光铸件的隔热结构，包含：背光模块，所述背光模块内设置有 LED 灯，所述背光模块朝向所述 LED 灯的一侧设置有用于隔热的隔热膜，所述隔热膜用于阻隔所述LED灯的热量传递至所述背光模块的反面。该隔热结构具有阻隔 LED 灯的热量传递至背光模块的反面，防止产品后壳温度高而影响正常运用感触的作用。

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