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【投融资动态】中科新源半导体B轮融资出资方为安徽创投
类别：粘度计 来源：米兰平台 发布时间：2025-05-18 04:25:19 浏览：1
证券之星音讯，依据天眼查APP于2月16日发布的信息收拾，安徽中科新源半导体科技有限公司B轮融资，融资额未发表，参加出资的组织包含安徽创投。
江苏中科新源半导体科技有限公司，为专心5G、半导体和轿车热电控温体系产品和解决方案提供商，根本的产品是半导体直冷机、MOCVD恒温槽、光模块测验直冷机以及5G基站直冷机等，应用在半导体蚀刻、薄膜堆积、MOCVD、5G光模块测验、5G基站等范畴的精细控温。半导体直冷机，应用于半导体晶圆厂，用于给刻蚀制程或许薄膜制程设备的反响腔体的控温（例如AMAT、TEL、LAM 的蚀刻、薄膜堆积设备）。
以上内容为证券之星据揭露信息收拾，由智能算法生成（网信算备240019号），不构成出资主张。
