我国上市公司网讯 2月6日，上海伟测半导体科技股份有限公司(股票简称：伟测科技，股票代码：688372)披露了关于向不特定目标发行可转化公司债券请求取得我国证券监督管理委员会赞同注册批复的公告，公司可转债注册获赞同，拟于上交所上市。

  伟测科技是国内闻名的第三方集成电路测验服务企业，主营业务包含晶圆测验、芯片制品测验以及与集成电路测验相关的配套服务。公司现在具有晶圆测验、芯片制品测验及测验计划开发、SLT测验、老化测验等全流程测验服务，测验的晶圆和制品芯片在类型上包含CPU、GPU、MCU、FPGA、SoC芯片、AI芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片品种，在工艺上包含各类制程，在晶圆尺度上包含12英寸、8英寸、6英寸等主流产品，在下流应用上包含通讯、计算机、轿车电子、工业操控、消费电子等范畴。

  公司的技能实力、服务质量、产能规划取得了职业的高度认可，积累了广泛的客户资源。到现在，公司客户数量200余家，客户包含芯片规划、制作、封装、IDM等类型的企业，其间不乏客户A、紫光展锐、中兴微电子、晶晨股份、兆易立异603986）、复旦微电、比特大陆、安路科技、客户B、甬矽电子、卓胜微300782）、普冉股份、中芯世界、瑞芯微603893）、纳芯微、集创北方、翱捷科技等闻名厂商。

  伟测科技本次拟发行可转化公司债券征集资金总额不超越人民币117,500万元，扣除发行费用后的征集资金拟用于伟测半导体无锡集成电路测验基地项目、伟测集成电路芯片晶圆级及制品测验基地项目、归还银行贷款及弥补流动资金。

  伟测科技表明，本次 2 个募投项目的产能扩张聚集于“高端芯片测验”和“高可靠性芯片测验”两个方向，“高端芯片测验”优先服务于高算力芯片(CPU、GPU、AI、 FPGA)、先进架构及先进封装芯片(SoC、Chiplet、SiP)的测验需求，“高可靠性芯片测验”优先服务于车规级芯片、工业级芯片的测验需求。

  在高端芯片方面，2018 年今后，SoC 主控芯片、CPU、GPU、AI、FPGA 等各类高端芯片的开展取得国内芯片规划公司的空前注重。以华为海思、紫光展锐为代表的旗舰级消费终端 SoC 主控芯片，以华为海思、海光信息、中科龙芯、兆芯、飞扬为代表的 CPU，以景嘉微300474）、壁仞科技、摩尔线程、燧原科技、沐曦为代表的 GPU，以华为海思、寒武纪、紫光展锐、地平线）、平头哥、比特大陆等为代表的 AI 芯片或无人驾驶 AI 芯片，以及以紫光国微002049）、复旦微电、安路科技、高云半导体为代表的 FPGA 芯片，不断通过研制迭代、继续晋级，部分产品已确认进入量产阶段，大部分产品在未来几年内连续进入大规划量产迸发期。‘

  在车规级芯片方面，全球车规级芯片长时间被英飞凌、意法半导体、恩智浦、瑞萨、罗姆等欧美日 IDM 厂商独占，我国的国产化率不到个位数。跟着咱们国家新能源轿车的快速的提高和无人驾驶年代的接近，车规级芯片国产化的需求越来越火急，2020 年以来，以地平线、芯驰科技、黑芝麻、杰发科技、合肥智芯等为代表的一大批厂商开端加大车规级芯片的开发和投入，相关这类的产品在未来几年内连续进入大规划量产迸发期。

  因而，很多国产高端芯片和车规级芯片行将进入量产迸发期，配套的“高端测验”和“高可靠性测验”未来需求旺盛，这次征集资金出资项目的运营远景宽广。